無(wú)圖晶圓厚度量測(cè)系統(tǒng)

中圖儀器WD4000無(wú)圖晶圓厚度量測(cè)系統(tǒng)1臺(tái)設(shè)備搞定厚度、三維形貌、粗糙度全參數(shù)測(cè)量，告別多設(shè)備繁瑣配合，兼顧高精度與高效率，適配多行業(yè)超精密檢測(cè)需求。

一、產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

1、高精度測(cè)量，數(shù)據(jù)可靠

（1）光譜共焦對(duì)射技術(shù)+白光干涉技術(shù)，Z向分辨率達(dá)0.1nm，亞納米級(jí)局部高度測(cè)量，滿足納米到微米級(jí)工件檢測(cè)需求。

（2）支持SEMI/ISO/ASME/EUR/GBT四大標(biāo)準(zhǔn)300余種參數(shù)評(píng)價(jià)，測(cè)量結(jié)果可追溯。

2、大行程高速，適配多規(guī)格工件

（1）400x400x75mm大行程龍門(mén)結(jié)構(gòu)，最大移動(dòng)速度500mm/s，檢測(cè)效率翻倍。

（2）兼容最大12寸晶圓，搭配靜電放電涂層真空吸盤(pán)，適配光滑/粗糙、低/高反射率等多種表面工件。

3、穩(wěn)定抗干擾，操作無(wú)憂

（1）花崗巖基座+隔振設(shè)計(jì)，抵御地面與聲波振動(dòng)，測(cè)量重復(fù)性?xún)?yōu)異。

（2）雙重防撞+電動(dòng)物鏡切換+XYZ操縱手柄，簡(jiǎn)化操作流程，降低誤操作風(fēng)險(xiǎn)，減少培訓(xùn)成本。

4、智能自動(dòng)化，適配工業(yè)流水線

（1）Mapping跟隨技術(shù)+機(jī)器視覺(jué)Mark點(diǎn)定位，支持多點(diǎn)、線、面自動(dòng)測(cè)量，CNC模式兼容掃碼槍輸入。

（2）虛擬夾具擺正樣品，可實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)形貌連續(xù)自動(dòng)化檢測(cè)，適配批量生產(chǎn)場(chǎng)景。

二、核心功能

1、非接觸測(cè)量：避免劃傷碳化硅、藍(lán)寶石、硅等精密工件表面，保護(hù)待測(cè)物完整性。

2、一體集成設(shè)計(jì)：無(wú)需多臺(tái)設(shè)備切換，同步完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度及三維形貌測(cè)量，節(jié)省場(chǎng)地與投入成本。

3、測(cè)量軟件功能數(shù)據(jù)管理+分析+對(duì)接全流程打通：

（1）全功能測(cè)量與分析

①覆蓋厚度、三維形貌、粗糙度、幾何輪廓等核心測(cè)量需求，支持臺(tái)階高、角度、曲率等特征量測(cè)及形位公差評(píng)定。

②內(nèi)置五大分析模塊，含ISO標(biāo)準(zhǔn)全參數(shù)粗糙度分析、孔洞體積統(tǒng)計(jì)、頻率分析等，滿足深度檢測(cè)需求。

（2）高效數(shù)據(jù)管理

①集中管理測(cè)量記錄，支持按工件型號(hào)、檢測(cè)日期、識(shí)別碼等多維度查詢(xún)，追溯便捷。

②支持TXT報(bào)表導(dǎo)入待測(cè)點(diǎn)位，無(wú)需手動(dòng)錄入，提升檢測(cè)效率。

（3）靈活輸出與對(duì)接

①輸出Excel/Word/TXT/SPC報(bào)表，附帶Mapping圖、控制圖及CA/PPK/CPK等統(tǒng)計(jì)值，滿足質(zhì)量管控需求。

②兼容SECS/MES傳輸，支持定制遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)對(duì)接，無(wú)縫融入工廠現(xiàn)有生產(chǎn)系統(tǒng)。

三、應(yīng)用領(lǐng)域

WD4000無(wú)圖晶圓厚度量測(cè)系統(tǒng)用于襯底制造、晶圓制造、封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及精密配件、光學(xué)加工、顯示面板、MEMS器件等超精密加工領(lǐng)域。

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注：產(chǎn)品參數(shù)可能根據(jù)技術(shù)升級(jí)實(shí)時(shí)更新，具體以最新配置為準(zhǔn)，詳情可咨詢(xún)客服獲取完整資料。