中圖儀器WD4000晶圓測量儀設備從采購到報廢，全周期售后服務全程護航。無論是研發升級、批量質檢還是現場檢測，都能精準匹配你的核心需求。

WD4000無圖晶圓厚度量測系統1臺設備搞定厚度、三維形貌、粗糙度全參數測量，用于襯底制造、晶圓制造、封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及精密配件、光學加工、顯示面板、MEMS器件等超精密加工領域。

中圖儀器WD4000晶圓膜厚測量機非接觸+三維微納形貌一體測量，賦能超精密加工檢測。1臺設備搞定厚度、三維形貌、粗糙度全參數測量，告別多設備繁瑣配合，兼顧高精度與高效率，適配多行業超精密檢測需求。

中圖儀器WD4000晶圓厚度粗糙度三維形貌測量系統通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。

WD4000復雜結構晶圓幾何量測系統通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。

WD4000晶圓三維顯微形貌測量設備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。集成厚度測量模組和三維形貌、粗糙度測量模組，使用一臺機器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三維形貌的測量。