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詳細介紹
| 品牌 | 中圖儀器 | 產地 | 國產 |
|---|---|---|---|
| 加工定制 | 否 |
中圖儀器WD4000晶圓膜厚測量機——非接觸+三維微納形貌一體測量，賦能超精密加工檢測。
核心價值：1臺設備搞定厚度、三維形貌、粗糙度全參數測量，告別多設備繁瑣配合，兼顧高精度與高效率，適配多行業超精密檢測需求。
1、非接觸測量：避免劃傷碳化硅、藍寶石、硅等精密工件表面，保護待測物完整性。
2、一體集成設計：無需多臺設備切換，同步完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度及三維形貌測量，節省場地與投入成本。
1、高精度測量，數據可靠
（1）光譜共焦對射技術+白光干涉技術，Z向分辨率達0.1nm，亞納米級局部高度測量，滿足納米到微米級工件檢測需求。
（2）支持SEMI/ISO/ASME/EUR/GBT四大標準300余種參數評價，測量結果可追溯。
2、大行程高速，適配多規格工件
（1）400x400x75mm大行程龍門結構，最大移動速度500mm/s，檢測效率翻倍。
（2）兼容最大12寸晶圓，搭配靜電放電涂層真空吸盤，適配光滑/粗糙、低/高反射率等多種表面工件。
3、穩定抗干擾，操作無憂
（1）花崗巖基座+隔振設計，抵御地面與聲波振動，測量重復性優異。
（2）雙重防撞+電動物鏡切換+XYZ操縱手柄，簡化操作流程，降低誤操作風險，減少培訓成本。
4、智能自動化，適配工業流水線
（1）Mapping跟隨技術+機器視覺Mark點定位，支持多點、線、面自動測量，CNC模式兼容掃碼槍輸入。
（2）虛擬夾具擺正樣品，可實現多點形貌連續自動化檢測，適配批量生產場景。
1、全功能測量與分析
（1）覆蓋厚度、三維形貌、粗糙度、幾何輪廓等核心測量需求，支持臺階高、角度、曲率等特征量測及形位公差評定。
（2）內置五大分析模塊，含ISO標準全參數粗糙度分析、孔洞體積統計、頻率分析等，滿足深度檢測需求。
2、高效數據管理
（1）集中管理測量記錄，支持按工件型號、檢測日期、識別碼等多維度查詢，追溯便捷。
（2）支持TXT報表導入待測點位，無需手動錄入，提升檢測效率。
3、靈活輸出與對接
（1）輸出Excel/Word/TXT/SPC報表，附帶Mapping圖、控制圖及CA/PPK/CPK等統計值，滿足質量管控需求。
（2）兼容SECS/MES傳輸，支持定制遠程數據對接，無縫融入工廠現有生產系統。
WD4000晶圓膜厚測量機可用于襯底制造、晶圓制造、封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及精密配件、光學加工、顯示面板、MEMS器件等超精密加工領域。
| 品牌 | CHOTEST中圖儀器 |
| 型號 | WD4000系列 |
| 測量參數 | 厚度、TTV(總體厚度變化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等 |
| 可測材料 | 砷化鎵、氮化鎵、磷化鎵、鍺、磷化銦、 鈮酸鋰、藍寶石、硅、碳化硅、氮化鎵、玻璃、外延材料等 |
| 厚度和翹曲度測量系統 | |
| 可測材料 | 砷化鎵 ;氮化鎵 ;磷化 鎵;鍺;磷化銦;鈮酸鋰;藍寶石;硅 ;碳化硅 ;玻璃等 |
| 測量范圍 | 150μm~2000μm |
| 掃描方式 | Fullmap面掃、米字、自由多點 |
| 測量參數 | 厚度、TTV(總體厚度變 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、線粗糙度 |
| 三維顯微形貌測量系統 | |
| 測量原理 | 白光干涉 |
| 干涉物鏡 | 10X(2.5X、5X、20X、50X,可選多個) |
| 可測樣品反射率 | 0.05%~100 |
| 粗糙度RMS重復性 | 0.005nm |
| 測量參數 | 顯微形貌 、線/面粗糙度、空間頻率等三大類300余種參數 |
| 膜厚測量系統 | |
| 測量范圍 | 90um(n= 1.5) |
| 景深 | 1200um |
| 最小可測厚度 | 0.4um |
| 紅外干涉測量系統 | |
| 光源 | SLED |
| 測量范圍 | 37-1850um |
| 晶圓尺寸 | 4"、6"、8"、12" |
| 晶圓載臺 | 防靜電鏤空真空吸盤載臺 |
| X/Y/Z工作臺行程 | 400mm/400mm/75mm |
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