3D激光測量共聚焦顯微鏡

中圖儀器VT6000系列3D激光測量共聚焦顯微鏡是一款用于對各種精密器件及材料表面進行微納米級測量的檢測儀器。可廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微納材料制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業及航空航天、科研院所等領域中。可測各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。

如共聚焦顯微鏡能應用于半導體制造及封裝工藝，能夠對具有復雜形狀和陡峭的激光切割槽的表面特征進行非接觸式掃描并重建三維形貌。共聚焦顯微鏡具有高光學分辨率，通過清晰的成像系統能夠細致觀察到晶圓表面的特征情況，例如：觀察晶圓表面是否出現崩邊、刮痕等缺陷。電動塔臺可以自動切換不同的物鏡倍率，軟件自動捕捉特征邊緣進行二維尺寸快速測量，從而更加有效的對晶圓表面進行檢測和質量控制。

在對晶圓進行激光切割的過程中，需要進行精準定位，以此來保證能在晶圓上沿著正確的輪廓開出溝槽，通常由切割槽的深度和寬度來衡量晶圓分割的質量。VT6000系列共聚焦顯微鏡，其以共聚焦技術為原理，配合高速掃描模塊，專業的分析軟件具有多區域、自動測量功能，能夠快速重建出被測晶圓激光鐳射槽的三維輪廓并進行多剖面分析，獲取截面的槽道深度與寬度信息。

VT6000系列3D激光測量共聚焦顯微鏡產品功能：

1)設備具備表征微觀形貌的輪廓尺寸及粗糙度測量功能；

2)設備具備自動拼接功能，能夠快速實現大區域的拼接縫合測量；

3)設備具備一體化操作的測量與分析軟件，預先設置好配置參數再進行測量，軟件自動統計測量數據并提供數據報表導出功能，即可快速實現批量測量功能；

4)設備具備調整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數據處理功能；

5)設備具備粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；

設備具備一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能，可實現批量數據文件的快速分析功能；

技術指標

型號：VT6100

測量原理：共聚焦光學系統

光源：白光LED

行程范圍：100*100*100mm

視場范圍：120×120 μm~1.2×1.2 mm

高度測量重復性(1σ)：12nm

高度測量精度：± (0.2+L/100) μm

高度測量分辨率：0.5nm

寬度測量重復性(1σ)：40nm

寬度測量精度：± 2%

寬度測量分辨率：1nm

外形尺寸：520×380×600mm

儀器重量：50kg