光學粗糙度測量儀

中圖儀器SuperViewW1光學粗糙度測量儀以白光干涉技術為原理，具有測量精度高、操作便捷、功能齊全、測量參數涵蓋面廣的優點，測量單個精細器件的過程用時2分鐘以內，確保了高款率檢測。白光干涉儀的特殊光源模式，可以廣泛適用于從光滑到粗糙等各種精細器件表面的測量。

廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業及航空航天、科研院所等領域中。可測各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。

產品功能

1）設備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺階高、角度等輪廓尺寸測量功能；

2）測量中提供自動對焦、自動找條紋、自動調亮度等自動化輔助功能；

3）測量中提供自動拼接測量、定位自動多區域測量功能；

4）分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區域提取等四大模塊的數據處理功能；

5）分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；

6）分析中同時提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。

SuperViewW1光學粗糙度測量儀不管是在粗糙或是光滑、異形或是平面結構，當要測量超出適配鏡頭下的單視場區域的時候，都可以根據不同表面特點進行重建算法的切換。除主要用于測量表面形貌或測量表面輪廓外，具有的測量晶圓翹曲度功能，非常適合晶圓，太陽能電池和玻璃面板的翹曲度測量，應變測量以及表面形貌測量。它所具有技術競爭力在于接觸式和光學三維輪廓儀的結合。通過利用接觸式及非接觸式雙模式基于技術上的優勢獲得獲得全面的表面特性。既可以用于科學研究，也可以用于工業產品的檢測。

結果組成：

1、三維表面結構：粗糙度，波紋度，表面結構，缺陷分析，晶粒分析等；

2、二維圖像分析：距離，半徑，斜坡，格子圖，輪廓線等；

3、表界面測量：透明表面形貌，薄膜厚度，透明薄膜下的表面；

4、薄膜和厚膜的臺階高度測量；

5、劃痕形貌，摩擦磨損深度、寬度和體積定量測量；

6、微電子表面分析和MEMS表征。