CHOTEST中圖儀器SJ5730輪廓儀粗糙度一體機(jī)可以對(duì)零件表面的輪廓度、波紋度、粗糙度實(shí)現(xiàn)一次掃描測(cè)量，尤其是大范圍曲面、斜面進(jìn)行粗糙度檢測(cè)，如圓弧面和球面、異型曲面進(jìn)行多種粗糙度參數(shù)、微觀(guān)輪廓度參數(shù)的測(cè)量。同時(shí)儀器還可對(duì)各種精密零件輪廓度、波紋度進(jìn)行測(cè)量，對(duì)形狀參數(shù)進(jìn)行分析。為大曲面粗糙度輪廓參數(shù)測(cè)量提供了新的解決方案。

Bump是一種金屬凸點(diǎn)，從倒裝焊FlipChip出現(xiàn)就開(kāi)始普遍應(yīng)用，Bump的形狀有多種，最常見(jiàn)的為球狀和柱狀，也有塊狀等其他形狀，下圖所示為各種類(lèi)型的Bump。粗糙度測(cè)量設(shè)備

SuperViewW1表面輪廓粗糙度儀測(cè)量單個(gè)精細(xì)器件的過(guò)程用時(shí)2分鐘以?xún)?nèi)，確保了高款率檢測(cè)。其特殊光源模式，可以廣泛適用于從光滑到粗糙等各種精細(xì)器件表面的測(cè)量。是一款對(duì)各種精密器件表面進(jìn)行納米級(jí)測(cè)量的光學(xué)儀器。

中圖儀器SuperViewW1光學(xué)粗糙度測(cè)量?jī)x以白光干涉技術(shù)為原理，具有測(cè)量精度高、操作便捷、功能齊全、測(cè)量參數(shù)涵蓋面廣的優(yōu)點(diǎn)，測(cè)量單個(gè)精細(xì)器件的過(guò)程用時(shí)2分鐘以?xún)?nèi)，確保了高款率檢測(cè)。白光干涉儀的特殊光源模式，可以廣泛適用于從光滑到粗糙等各種精細(xì)器件表面的測(cè)量。

SJ57系列表面粗糙度測(cè)量?jī)x器采用超高精度納米衍射光學(xué)測(cè)量系統(tǒng)、超高直線(xiàn)度研磨級(jí)摩擦導(dǎo)軌、高性能直流伺服驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、高穩(wěn)定性氣浮隔振系統(tǒng)、高性能計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)對(duì)球面及非球面光學(xué)元器件表面粗糙度和輪廓的高精度測(cè)量和分析。

SuperViewW1光學(xué)粗糙度檢測(cè)儀在半導(dǎo)體、精密加工及微納材料等領(lǐng)域可得到廣泛應(yīng)用，光滑硅晶片表面粗糙度、精密非球面弧面線(xiàn)粗糙度、金字塔型磁頭夾角、微透鏡陣列曲率半徑……通過(guò)測(cè)量干涉條紋的變化來(lái)測(cè)量表面三維形貌，專(zhuān)用于精密零部件之重點(diǎn)部位表面粗糙度、微小形貌輪廓及尺寸的非接觸式快速測(cè)量。