SuperView W3光學3D表面輪廓儀助力半導體智能制造

隨著半導體制造技術的發展，8 inch和12 inch晶圓已成行業主流，為適應現代化智能制造工廠生產管理需求，中圖儀器在SuperView W1光學3D表面輪廓儀基礎上進行升級，推出了新一代于半導體行業大尺寸晶圓自動化檢測的W3型光學3D表面輪廓儀。

SuperView W3光學3D表面輪廓儀，為半導體行業微觀檢測量身打造，具有多個顯著的優點：

1.大300*300mm的行程，可適配12inch及以下的所有尺寸的晶圓；

2.同時兼容12inch及以下規格的真空吸盤，一臺設備，即可適用于多條產線；

3.可編程自動化測量，使用“低倍搜索，高倍測量”的方式，可以快速實現多區域的高精度定位測量。

觀看SuperView W3光學3D表面輪廓儀用于半導體劃片工藝，激光鐳射切割槽道輪廓深寬尺寸測量短視頻，感受其*魅力！